They create a 3DIC chip with 4 vertical layers, these will be the CPUs of the future
The idea of apilar varios chips e interconectarlos in vertical 3DIC, en el mercado ya la hemos visto en forma de las memoria HBM, pero el hecho de unificar memoria y lógica in a diseño 3DIC o incluso varias capas de chips basados en la lógica es mucho more difficult. While in the case of ...